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引领MEMS发展，ST出货量瞄准十亿大关

意法半导体(ST)宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于“制成的部件能够轻松承受道路交通中的机械载荷”2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴，探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。

游戏平台Wii和智能iPhone引起的市场风潮大举带动MEMS技术、产品及应用的发展。根据市调机构iSuppli最新报告显示，MEMS市场在2010年将持续成长，预计2010年将会缔造15亿美元的市场，2014年更将大幅成长至30亿美元以上。尤其消扁电缆费电子以及移动应用市场更将成为2014年MEMS市场的主力。

Benedetto Vigna表示： 意法半导体已制造超过8.5亿颗包括陀螺仪和加速度计的M衬套EMS产品，并在消费电子和MEMS市场拥有超过50%的全球市场占有率，在汽车与工业等其它MEMS挤出机企业定单将得到大幅度的回升市场也拥有21%的市场占有率。我们是第一家通过三轴数字陀螺仪进入市场的公司；我们预计用于各种领域的MEMS传感器将于2010年底前突破累计10亿颗出货量。意法半导体还准备将消费市场的成功经验所产生的规模经铜阀门济效益，引入包括医疗、工业及汽车电子等更广泛的应用领域。

作为一站式MEMS产品供应商，意法半导体为智能传感器模块应用奠定发展基础。凭借在传感器与应用领域的专业知识及可扩展的制造能力(尤其在封装与测试方面)，意法半导体可以在单一封装内提供整合各种不同元器件的完整系统解决方案，包括加速度计、陀螺仪、罗盘、温度传感器、麦克风、微控制器、接口IC以及可实现无线络的连接元器件。

藉由将多个传感器整合到单一封装内，除了可缩小体积及成本降低外，客户还可获得以下市场竞争优势：

缩短设计周期；

可提供更高的感测自由度，进而实现更多创新应用；

缩短应用的开发时间；

减少外部元器件的数量；

更高的性其余为非涂布文化纸；铜版纸、生活用纸、纸和特种纸可回收性较差能及可靠性；

更容易组装，进而降低组装失败率。

2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛将在2010年9月9日(周四)早上八点半至下午五点半，于台北国际会议中增压泵心201DEF室举行。