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思科打造支持数字化创新的未来十年互联计划

基于对于芯片、光模块和软件的开发投资，思科分享其 未来互联 技术战略背后的更多细节；

思科芯片一号（Cisco Silicon One ） 是有史以来首个统一的芯片架构，可在任何络层中以任合金结构钢或同等以上的材料意端口密度进行使用；

全新的思科 8000 系列，是首款构建于 思科芯片一号 和全新 IOS XR7 操作系统之上的平台；

思科 8000 系列旨在降低构建和运营大规模络的成本，助力企业更高效地运行 5G、视频和云等数字化应用和服务；

全新灵活的商业模式选择使客户能够以最适合其业务需求的全新方式，使用最新的创新技术；

美国电报公司（AT T）、世纪电信（Century Link）、康卡斯特（Comcast）、脸书（Facebook）、微软（Microsoft）和华特迪士尼影视制作公司（Walt Disney Studios）分享了有关联合创新和未来互联需求的真知灼见。

美国旧金山，2019年12月11日 思科今天公布了其构建全新互联的技术战略，并对其进行了详细解读。该战略旨在推动数字化创新，而不再受到当前络基础设施在性能、经济性和能耗上的种种限制。思科多年来一直致力于打造一个能够满足未来数十年需求的互联。思科这一战略已经取得了重要的技术突破，为全球开发人员创造尚停留于想象阶段的应用和服务铺平道路。

思科今天发布的家具涂料几项重要创新包括：推出 思科芯片一号（Cisco Silicon One ） ，这是目前业界匠心独运的一款络芯片架构；发布全新的思科 8000 系列，这是思科基于全新芯片打造的全球功能最强大的运营商级路由器；以及宣布新的购买选项，支持客户通过络解耦模式来使用思科技术。

思科董事会主席兼首席执行官罗卓克表示：

创新需要重点投资、卓越团队和充满想象力的文化。我们致力于行业的转型，为 5G 时代打造一个全新的互联。我们在芯片、光模块和软件方面的最新解决方案彰显了我们在这些领域持续推动创新，帮助我们的客户保持领先地位，并在未来数十年为其客户和最终用户打造全新的突破性体验。

未来互联的构建

在接下来的十年里，各种层出不穷的先进技术将不断革新数字化体验，包括虚拟现实（VR）和增强现实（AR）、16K 视频流、人工智能、5G、10G、量子计算、自适应和可预测的络安全、智能物联以及其他尚未问世的技术。这些未来的应用让络变得更加复杂，超出当前互联基础设施的承载能力。

在过去的五年，思科一直在推动一项技术战略，致力于构建面向未来需求的互联，以帮助客户在先进的数字化世界取得成功。数字化转型将当前络基础设施的承载能力推至临界点，这一战略旨在解决随之而来的最棘手问题，打造出集思科全新芯片架构与下一代光模块于一体的下一代互联基础设施。该战略将重塑构建互联的经济性，全面满足未日本高性能塑料/膜展开幕来数字化应用的需求，并使客户能够通过更简单、更加经济高效的络来运营其业务。

思科的战略基于其在三大关键技术领域的开发和投资，包括：芯片、光模块和软件。

思科全球执行副总裁及络和安全业务部总经理 David Goeckeler 表示：

着眼于未来，我们需要超越今天的体验，不断洁身器突破创新边界。思科相信芯片、光模块和软件将能够帮助我们实现这一目标。思科的技术战略不仅仅在单个产品领域开发下一代产品。过去几年，气化炉思科对各个领域的独立技术进行投资，我们深信这些技术将在未来融合，并最终帮助我们解决最棘手的难题，打破数字化创新发展的极限。这一战略带来了思科有史以来最雄心勃勃的开发项目。

隆重推出 思科芯片一号 ，突破性的统一可编程芯片架构

全新的 思科芯片一号 将成为未来思科路由产品组合的基础，预期近期性能可高达每秒 25 Tbps。这是业界首款设计可同时满足电信运营商和互联运营商需求的络芯片。它可用于固定和模块化平台，能够以前所未有的方式应对最具挑战的要求。 思科芯片一号 第一款产品 Q100 在不牺牲可编程性、缓存、能效、可扩展性和功能灵活性的情况下，轻松超越了 10 Tbps 路由性能这一络带宽标杆。

过去，在整个络甚至单个设备中具有不同功能的多种类型的芯片，这导致需要花费大量的时间和成本去开发并测试新的功能。统一的可编程芯片将能够支持络运营商大幅降低运营成本，缩短新服务的上线时间。

谷歌云院士及系统基础设施副总裁 Amin Vahdat 表示：

公司在K2016展上重点展现的是1体化制造系统 我们期待与思科在高端路由芯片领域的合作，携手满足下一代络对更高速度和更大容量的需求。

脸书络工程副总裁 Najam Ahmad 表示：

脸书一直以来大力倡导络解耦和开放生态系统，发起了如开放计算项目和电信基础设施项目等重要行业举措，以转型络行业。 思科芯片一号 架构与此愿景一致，我们相信，这种模式通过一种络解耦方式，为络运营商提供了多样化和灵活的选择。

ACG Research首席执行官兼首席分析师 Ray Mota 表示：

思科正在改变互联的经济性。横跨硬件、软件、光模块和芯片的创新将帮助客户更好地管理在未来互联上的更大规模应用的运营成本。随着2020年来临，提高运营效率至关重要。

隆重推出基于 思科芯片一号 的思科 8000 系列平台，打造业界领先性能

全新的思科 8000 系列是第一款使用 思科芯片一号 Q100 构建的平台，可以帮助电信运营商和互联运营商降低为 5G、人工智能和物联时代构建和运营大规模络的成本。其出色特性包括：

针对 400 Gbps 及更高速率进行了优化，1RU 设备的性能便可达到 10.8 Tbps

搭载全新的云增强 Cisco IOS XR7 络操作系统软件，全面简化操作并降低运营成本

通过集成的信任技术提供了增强的络安全性，实时洞悉关键基础设施的可信赖性

即使在电源和空间都受限的络位置，电信运营商都可获得更大的带宽和更高的可编程性，实现Tbps级性能。

全球客户部署和试用

思科正在与一些富有开创精神的客户合作，对思科8000系列进行部署和试用。沙特电信公司，中东和北非地区领先的电信运营商，成为部署此新技术的首位客户。其他正在进行全球试用的企业还包括康卡斯特（Comcast）和日本电信（NTTCom）等。

面向 400G 及更高速率的光模块

构建一个能够支持未来数字化创新的全新互联，将依赖于芯片和光模块技术的不断突破。思科在这两个领域都拥有先进的知识产权，在业界独一无二。

随着端口速率从 100G 增加到 400G 甚至更高，光模块在互联基础设施的构建和运营成本中所占的比重越来越大。思科正在进行有机的投资组合，以确保随着路由器和交换机端口速率的不断提高，为客户设计符合业界严格的可靠性和质量标准的光模块。

通过公司的质量认证计划，思科将测试其光模块使其在所有操作条件下均完全符合行业标准，并可在思科和非思科设备中运行。通过该计划，客户可以在部署了非思科设备的场景中使用思科光模块，并确信能够满足其所期望的可靠性和质量标准。

此外，随着芯片和硅光子技术的发展，传统上基于单独机箱的解决方案所提供的功能，将很快可以基于可插拔光模块提供。这一转变将能够在简化运营方面为络运营商带来巨大的潜在优势。思科正在投资硅光子技术，以推动数据中心络和运营商络的架构转型，从而降低成本，减少功耗和占地面积，同时简化络运营。

通过灵活的业务模型变革互联经济

思科还宣布计划提供灵活的使用模型，将 思科芯片一号 也纳入其中。该模型最先应用于思科的光模块产品组合，之后又应用于支持络解耦的 Cisco IOS-XR 软件。这一新模型具备出色的适应性，支持客户灵活选择组件、白牌产品或集成系统来构建其络。该举措支持络运营商选择解耦或集成的技术产品打造络，也支持其创造新的互联经济，实现巨大的商业价值。